Силиконовый компаунд для заливки

Силиконовый заливочный компаунд 011 (AGT-219) — это современный двухкомпонентный материал конденсационного отверждения, разработанный для надежной герметизации и защиты электронных и электрических компонентов.
Этот жидкий заливочный материал отверждается при комнатной температуре (RTV), образуя стабильный, долговечный резиноподобный компаунд.

Ключевые особенности

- Двухкомпонентная силиконовая система с конденсационным отверждением.

- Отверждается при комнатной температуре.

- Обладает высокой диэлектрической прочностью и объемным сопротивлением.

- Отличная текучесть обеспечивает полное заполнение зазоров даже в сложных корпусах.

- Образует стабильный, резиноподобный материал с низким коэффициентом расширения.

- Обеспечивает устойчивость к расслоению во время термического циклирования.

Использование

Подготовка поверхности:

Перед началом процесса заливки электронную систему необходимо тщательно очистить, обезжирить и высушить. Этот шаг крайне важен для обеспечения оптимального сцепления и эффективной защиты.

Смешивание компонентов:

Состав состоит из двух частей – силиконовой основы и отвердителя. Их необходимо тщательно перемешать в правильной пропорции. Смешивание может выполняться вручную или механически, в зависимости от объема партии, чтобы получить однородный состав.

Удаление воздуха:

Во избежание образования воздушных пузырей рекомендуется дегазировать смесь в вакуумной камере. Это гарантирует, что материал после отверждения будет однородным и без нежелательных пустот, улучшая его механические и термические свойства.

Нанесение и отверждение:

После приготовления смеси её следует точно нанести на систему. Важно оставить систему открытой после нанесения, чтобы побочные продукты конденсации, такие как этанол, могли выйти. Отверждение при комнатной температуре занимает примерно 100 часов.

Применение

Этот компаунд обеспечивает надежную защиту от влаги, пыли и экстремальных температур, значительно продлевая срок службы чувствительных систем.
Он идеально подходит для заливки или заполнения зазоров электронных компонентов, преобразователей энергии и силовых полупроводников, особенно тех, которые используют металлические корпуса.