Код товара:45238-GBY
Новый
Фото может отличаться от товара
Паяльная паста на основе хлорида цинка предназначена для мягкой пайки электронных компонентов, электрических контактов, печатных плат, SMD-компонентов, кабелей, меди и олова. Паста эффективно растворяет старый припой и способствует созданию чистых новых паяных соединений.
Флюсовый компонент снижает поверхностное натяжение, обеспечивая оптимальное смачивание заготовки припоем. Средство предотвращает окисление соединения во время процесса, растворяет существующее окисление и способствует образованию сплава при пайке.
Флюсовый компонент снижает поверхностное натяжение, обеспечивая оптимальное смачивание заготовки припоем. Средство предотвращает окисление соединения во время процесса, растворяет существующее окисление и способствует образованию сплава при пайке.
Вес: 50 г
Длина: 60 мм
Ширина: 60 мм
Высота: 25 мм
Длина: 60 мм
Ширина: 60 мм
Высота: 25 мм
-
AGT-04611.50 €Цена для клиента:10.93 €-5% -
A-0146.00 €Цена для клиента:5.70 €-5% -
SMD29129.00 €Цена для клиента:27.55 €-5% -
SMD291NL22.00 €Цена для клиента:20.90 €-5%
-
TS391AX32.00 €Цена для клиента:30.40 €-5%
