Kahekomponentne soojusjuht 2W/mK silikoon täide 029 100g

029 kahekomponentne silikoonist valumass on termiliselt juhtiv, kondensatsiooniga kõvenev materjal, mis on loodud tundlike elektroonikasüsteemide kaitsmiseks, tagades samal ajal tõhusa soojuse hajumise ja vastupidava keskkonnakindluse. Põhiomadused

- Kõrge soojusjuhtivus (2 W/mK) tõhusaks soojusülekandeks komponentidest eemale.

- Pakub pikaajalist kaitset niiskuse, tolmu ja mehaanilise vibratsiooni eest.

- Suurepärane elektriisolatsioon kõrge dielektrilise tugevusega (>20 kV/mm).

- Moodustab kõvenemisel vastupidava, keemiliselt vastupidava halli kummi, mis sobib kokkupuuteks kõrgete temperatuuridega.

- Kõvenenud kõvadus Shore A 63.

- Tarnitakse eelnevalt mõõdetud proportsioonides (100g A + 10g B), et lihtsustada segamisprotsessi.

Pealekandmise protsess

Silicone Potting Compound 029 pealekandmine on lihtne, kuid nõuab mõningate sammude järgimist, et tagada süsteemi optimaalne kaitse.

Pinna ettevalmistus:

Enne potting-protsessi alustamist puhastage, rasvatustage ja kuivatage elektroonikasüsteem. See oluline samm tagab materjali optimaalset nakkumist ja kaitse efektiivsust.

Komponentide segamine:

Komplekt koosneb kahest komponendist – silikoonbaasist ja katalüsaatorist, mida tuleb õiges vahekorras põhjalikult segada. Segamine võib toimuda käsitsi või mehaaniliselt, sõltuvalt partii suurusest, et saavutada ühtlane koostis.

Õhu eemaldamine:

Õhumullide vältimiseks soovitatakse segu degaseerida vaakumkambris. See samm tagab, et materjal kõveneb ühtlaselt, ilma soovimatute tühikuteta, parandades selle mehaanilisi ja termilisi omadusi.

Pealekandmine ja kõvenemine:

Kui segu on valmis, kandke see süsteemile täpselt peale. Pärast pealekandmist on oluline jätta süsteem avatuks, et kondenseerumisproduktid, näiteks etanool, saaksid aurustuda. Kõvenemine toatemperatuuril võtab umbes 100 tundi.

Kasutusalad

See mass sobib ideaalselt rakendusteks, mis nõuavad nii soojusjuhtimist kui ka vastupidavat keskkonnakaitset. Tüüpilised kasutusviisid hõlmavad toiteallika elektroonika, juhtseadmete (kontrollerite) ja nõudlike autotööstuse süsteemide valamise.